B650是大部分AMD玩家优选的芯片组，并且由于AMD这边一视同仁的气派，是以选B650也可以玩超频等功能。规格方面大部分皆有2个M.2，还有比较友好的M-ATX主板蓄意。本年的B850要是拿不出新蓄意的情况下，B650仍会是AMD AM5最佳的遴荐。而如安在这块小小的板子上蓄意好即是各家品牌的采用问题。今天就来望望我给我方电脑选的B650主板。

——技嘉 B650M AROUS PRO AX (Ver1.2)

优点（√）：

1.御三家B650高端惟一PCI-E在一槽

2.CPU热管聚积同期M.2散热给满

3.给足12个USB

瑕玷（×）：

1.单8Pin CPU供电

2.莫得20Gbps接口

主板一览

技嘉 B650M AROUS PRO AX这块板子有1.0/1.1和1.2三个版块。其中1.0和1.1基本通用，是7000系先行版块。而1.2则是为了9000系成心优化的。升级了网卡和供电。本次测试是1.2版。

这块板子我以为最佳的场所即是把PCI-E放到了第一个槽位置，这么要是装旗舰三槽显卡的话，底下的PCI-E x16还能继续用。诚然这么的后果即是两个M.2要放在一齐，远隔了CPU的M.2 PCIe 5.0 x4可能就会有点亏损。不外就当前5.0硬盘那么少的情况下，还好。

单8Pin接口是这块板子的缺陷，其实搞成8+4Pin皆会好点，单8Pin基本就无须思给16核旗舰CPU超频了，不外还好PBO影响不大。

内存插槽莫得作念强化，不外搭配9000系CPU的情况下照旧可以蹧蹋8000的频率。

IO方面，3个USB3.2 10Gbps (2A+C)；5个USB3.2 5Gbps（2A+1C）；4个USB2.0 480Mbps；1个2.5G网口；带HDMI 2.1+DP 1.4；带WiFi 6E无线网卡；带一键Q-Flash PLUS。对比之下USB口更多，可是莫得20Gbps的接口。诚然20Gbps少用，而我USB口需务竟然太多了，是以太好了。

PCI-E方面。统统有两个PCI-E x16。第一个接口来自CPU的PCIe 4.0 X16，第二接口来自主板，最高因循PCIe 4.0 X4。

PCI-E插槽带了快拆小卡扣，这个是技嘉AMD 600系内部快拆的解法。使用上没什么问题，只消莫得装什么绝顶大的散热器。

存储方面，2个M.2+4个SATA，相配措施的规格。两个M.2来自CPU，第一个因循PCIe 5.0 X4，第二个只因循PCIe 4.0 X4。系数的M.2皆有带快拆扣子。

B650芯片组的散热和M.2作念了停止，是以相互不会影响。

Debug LED作念在了24Pin底下，把握还放了个一键重启。

主板拆解一览

为了粗浅辨识一些谬误芯片，这里先作念框选。

红框：供电电路

黄框：芯片组

蓝框：IO等其他芯片

举座电路统统有15组供电，分为三个部分。红色部分为VCore供电。黄色部分和蓝色部分为SOC和MISC。

中枢界限器为英飞凌XDPE192C3B，这颗界限器是一颗12相双路界限器。但在这个15组的电路蓄意上，要是全部组合起来较着不够的。是以要否则采取比较无理的10+2/11+1的格局，部分CPU1相控2组，要否则即是6+2的格局。

VCore的MOS为一体蓄意英飞凌PMC41410，为80A级一体MOS。这里和网上不一样的原因是因为这块板子是Ver1.2版。要是是Ver1.1/1.0的话是70A级的MOS。

SOC为安森好意思NCP303160，为一颗60A级的一体MOS。MISC为一颗带了界限器的集成一体IC单位MXL7630S，为一颗30A级的IC。

内存采取的是立琦RT8237C+4C10N+4C06N一相一上一下蓄意。

网卡方面，有线网卡是小螃蟹RTL8125BG，无线网卡是小螃蟹RTL8852BE。声卡方面则是低端ALC897。

被迫散热方面，技嘉的散热是用了热管聚积。因为单8Pin界限了功耗，是以也无须系念高功耗的情况。

上机测试

测试平台：

CPU：AMD Ryzen 9 9950X

内存：芝奇 皇家戟 16Gx2 DDR5 6400 C30 银

显卡：瀚铠 Radeon RX 7900 XT 合金

主硬盘：达墨 水瓶座 2T

散热：龙神 三代 360

电源：鑫谷 MU-1000G ATX3.0 全模组 1000W

系统版块：Windows 11 24H2

BIOS版块：FB3e

烤鸡软件：OCCT 电源烤机 25分钟

环境温度：21℃

内存是芝奇 皇家戟 16Gx2 DDR5 6400 C30 银，因循EXPO专为AMD蓄意。

选用的电源为鑫谷MU-1000G 1000W，因循ATX3.0。

烤鸡测试：

R9-9950X的TDP界限在170W傍边，基本是单8Pin的理思功耗。诚然为了极限测试。从测试来看，即使开启PBO捣毁界限，照旧会保管在170W内，是以基本无须琢磨放开功耗的情况了。

OCCT烤鸡后果来看，封装温度在72℃傍边。功耗保管在191W高下。中枢频率则比较低，CCD0只好3.8~3.9GHz，CCD1更低，只好3.4~3.5GHz。这个频率毫无疑问很低，但毕竟是锁功耗+OCCT。很平淡。

实质功耗方面，此时输入电压为11.76V，电流为17.71A，换算下来此时流过8PIN的功耗只好208.27W。绝顶于15W傍边的供电损耗。换算下来一颗MOS也就不到1.5W的功耗。

散热方面，功耗低外加散热面积可以，是以左侧最高温度只好55.5℃。右侧小散热片有热管带着，只好58.6℃。

OCCT莫得功耗解锁很低可以连续，可是实测很难遇到功耗墙，是以Cinebench R23的推崇相配平淡，40745。此时CCD0有4.9~5.0GHz，CCD1低少许，为4.5~4.6GHz。

PBO性能测试：

在B650内部开启PBO 90L5竟然太难了。其实哪怕是X870旗舰主板，要思在PBO 90L5下系数测试通过也相配贫穷。是以这里只可跑到PBO 90L4的建立。此时Cinebench R23达到44409的分数，参考一下PBO L5的45000+的水平，推崇可以了。CCD0有~5.3GHz，CCD1的差距小了，为5.0~5.1GHz。

内存性能测试：

B650并莫得AI超频，是以内存的超频比较可惜，莫得一键建立，只好我方逐步调了。不外高带宽低蔓延模式照旧因循的。73.1ns的蔓延是措施水平。24H2的诬捏机问题似乎有Bug，测试下来只消关了内核停止性能和蓝本23H2差未几。是以无须管Hypervisor的标签。

总结

这块板子当前依然在从戎了。换下来了Gene，你要说少了个眼睛，少了个推广，如实是。不外我亦然思省事啊。手里的PCI-E SSD即是因为没位置闲置了，当今也可以纪念了。技嘉的内存优化BIOS也省得我去修改了。之前庸俗开6600皆不踏实，当今基本皆是一键建立管制。那我思关于大部分玩家来说也许亦然这个需求。除非AMD哪一天说B650没法因循X3D，那我没话说。哦顺带一提，技嘉的B650相同因循X3D Boost，不外16核的CPU就不要开了，会酿成8核CPU。这个等9950X3D出来再望望吧。等来年B850出来，咱们再望望和B650比拟到底谁更好。

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